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抽到的两张图纸让陈渊很兴奋。

尤其是碳基芯片的工艺图纸。

陈渊现在研发出来的华声芯片,严格意义上并不能说是纯粹的芯片。

因为芯片的寿命本身就被陈渊做出了取舍,在工艺以及设备上的缺陷也只是华声EDA对芯片特殊设计做出的弥补。在制程工艺上因为设备的问题,也只是达到了20nm而已。

这样的芯片国内也能做出来。

华声芯片只是在表象上显得很成功,但内在经不起考验。

陈渊微微摇头。

我们国家自主研发芯片的三大难题在于材料、技术以及设备都相对落后。

首先对于芯片制造的材料来说,最主要的就是贵。

华夏确实有很的多硅资源,但芯片制造对于硅的纯度太高的要求,我们只能依赖进口。

这就是技术上的难题,涉及到了晶圆。

当然也牵涉到了材料和设备。毕竟没有好的设备也无法制出出超低nm的晶圆。

“华声EDA只是解决了三大难题中的其中一项,软件设计方面国内可以做到完全独立,但其他的不行。”

“可现在不同了,如果碳基芯片能够成功那么后面的两个难题都能迎刃而解。”

陈渊看到了一丝希望。

“碳基芯片的定义是摆脱对硅的依赖,晶片不选择用硅制造的话那么就可以顺利绕开光刻机了!”

虽然碳基芯片还是离不开光刻机,但至少对光刻机的依赖没有那么大。

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